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封装解决方案
我们为高速光器件、光模块及全光交换系统提供高性能光封装解决方案。方案覆盖芯片封装、光学集成与整模块组装，具备优异的兼容性与拓展性，可应用于数据中心、企业网络、智能计算等场景。 依托成熟封装技术与全链路生产制造能力，我们保障产品低光损耗、高稳定性与稳定一致的批量品质。严格遵循行业高标准，支持定制化研发与快速量产，帮助客户加快产品迭代、缩短上市周期。
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“重塑数据中心网络，引领全光交换未来。” 武汉芯信光科技有限责任公司于2025年9月注册成立，是扎根于武汉光谷光通信产业集群的创新型科技企业，专注于全光交换机、有源/无源光器件、封测解决方案及子系统解决方案，致力于为数据中心、智算中心、工业网络等场景提供全光交换解决方案。公司创始团队由光通信资深专家组成，团队成员平均从业年限超15年，各类型光通信产品经验丰富，具备MEMS光交换机项目从产品研发到量产落地的全流程经验，在中、高端口数MEMS光交换机上积累了数百万端口数的量产经验。
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